Qu'est-ce que le dépôt de couches minces par évaporation thermique?

L'une des méthodes courantes du dépôt de vapeur physique (PVD) est l'évaporation thermique. Ceci est une forme de dépôt de couches minces, qui est une technologie de vide pour appliquer des revêtements Évaporation des machines de revêtement à vide fournisseurs de matériaux purs à la surface de divers objets. Les revêtements, également appelés films, sont généralement dans la plage d'épaisseur des angstroms aux microns et peuvent être un seul matériau, ou peuvent être plusieurs matériaux dans une structure en couches.
Les matériaux à appliquer avec des techniques d'évaporation thermique peuvent être des éléments atomiques purs, y compris les métaux et les non-métaux, ou peuvent être des molécules telles que les oxydes et les nitrures. L'objet à revêtir est appelé le substrat et peut être une grande variété de choses telles que: des tranches de semi-conducteur, des cellules solaires, des composants optiques ou de nombreuses autres possibilités.

L'évaporation thermique implique le chauffage d'un matériau solide à l'intérieur d'une chambre à vide élevée, le faisant à une température qui produit une certaine pression de vapeur. À l'intérieur du vide, même une pression de vapeur relativement faible est suffisante pour soulever un nuage de vapeur à l'intérieur de la chambre. Ce matériau évaporé constitue désormais un flux de vapeur, qui traverse la chambre et frappe le substrat, qui s'y tient comme un revêtement ou un film.
Étant donné que, dans les cas de processus d'évaporation thermique, le matériau est chauffé à son point de fusion et est liquide, il est généralement situé au fond de la chambre, souvent dans une sorte de creuset vertical. La vapeur s'élève alors au-dessus de cette source inférieure, et les substrats sont maintenus inversés dans des accessoires appropriés en haut de la chambre. Les surfaces destinées à être enduites sont ainsi vers le bas vers le matériau de la source chauffée pour recevoir leur revêtement.
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