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Le matériau cible pulvérisé a les caractéristiques d'une pureté élevée, de haute densité, de multi-composants et de grains uniformes, qui est généralement composé de vide cible et de plaque arrière. Le blanc cible appartient à la partie centrale du matériau cible de la pulvérisation et est le matériau cible bombardé par un faisceau d'ions à grande vitesse. Une fois que la cible a été touchée par les ions, les atomes à la surface de la cible sont pulvérisés et déposés sur le substrat pour former un film mince électronique. En raison de la faible résistance du métal de haute pureté, la cible de pulvérisation doit terminer le processus de pulvérisation en haute tension et en machine à vide élevée Fabricants de machines à revêtement en plasma de Chine environnement. Le blanc cible de la pulvérisation de métal ultra-élevé doit être lié à la plaque arrière grâce à différents processus de soudage. La plaque arrière joue principalement le rôle de la fixation de la cible de pulvérisation et doit avoir une bonne conductivité électrique et thermique.
Selon les différents matériaux utilisés, les cibles de pulvérisation peuvent être divisées en cible de matériau unique métal / non métal, cible en alliage et cible composée. La technologie de dépôt de pulvérisation a une bonne répétabilité, l'épaisseur du film peut être contrôlée, peut être obtenue sur une grande zone de matériaux de substrat à épaisseur uniforme. Les films préparés présentent les avantages d'une pureté élevée, d'une bonne compacité et d'une forte adhérence avec des matériaux de substrat, qui est devenu l'une des principales technologies pour préparer des matériaux en petits films.
Les métaux ultra à haute pureté et les cibles de pulvérisation sont des composants importants des matériaux électroniques. La chaîne de l'industrie cible de la pulvérisation comprend principalement la purification des métaux, la fabrication cible, le revêtement de pulvérisation et l'application des terminaux, parmi lesquels le revêtement de fabrication et de pulvérisation cible sont les liens clés de l'ensemble de la chaîne industrielle cible.
La purification des métaux en amont provient principalement des minerais métalliques clés naturels. La pureté des métaux généraux peut atteindre 99,8% et la pureté de la cible de pulvérisation doit atteindre 99,999%.
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Ningbo Danko Vacuum Technology CO., Ltd.
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