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PVD (La technologie de dépôt physique de vapeur est l'une des principales technologies pour la préparation de matériaux en film mince. Dans des conditions de vide, un matériau est vaporisé en atomes gazeux, molécules ou ionisation partielle en ions, puis déposés à la surface des matériaux de substrat par un processus de gaz à basse pression (ou plasma), qui a les caractéristiques de la réflexion, de la réflexion, de la conductivité de la protection, de la conductivité magnétique, de l'isolation, de la résistance à la corrosion, de la résistance à l'oxydation, de la protection des radiations et de la décoration des émissions de la corrosion et de la résistance au film. Le matériau utilisé pour préparer un matériau en film mince est appelé matériau de revêtement PVD. Le revêtement de pulvérisation et le revêtement d'évaporation sous vide sont les deux PVD populaires Fabricants de machines de revêtement DLC Méthodes de revêtement.
Comparaison des revêtements pulvérisés et évaporés
La technologie de dépôt de pulvérisation a une bonne répétabilité et une épaisseur de film contrôlable, qui peut être utilisée sur des matériaux de substrat à grande surface à épaisseur uniforme. Les films préparés présentent les avantages d'une pureté élevée, d'une bonne compacité et d'une forte adhérence avec des matériaux de substrat, qui est devenu l'une des principales technologies pour préparer des matériaux en petits films. Divers types de matériaux en film mince de pulvérisation ont été largement utilisés, la demande de matériaux fonctionnels à grande valeur ajoutée augmente d'année en année. L'objectif de pulvérisation est devenu le matériel de revêtement PVD largement utilisé sur le marché.
Le revêtement d'évaporation est simple et pratique, facile à utiliser et rapide pour former un film. Du point de vue de la fabrication de processus, la complexité de fabrication des matériaux évaporées est bien inférieure à celle des cibles de pulvérisation, et le revêtement d'évaporation est souvent utilisé pour le revêtement de matériaux de substrat de petite taille.
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Ningbo Danko Vacuum Technology CO., Ltd.
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