Qu'est-ce que la pulvérisation d'or PVD ?

L'or est l'un des métaux les plus luminescents et les plus précieux sur Terre en raison de sa capacité à projeter de la lumière, à réfléchir l'énergie et à résister au ternissement. Le PVD ou Physical Vapor Deposition Gold Sputtering est couramment utilisé dans l'industrie de l'horlogerie et de la joaillerie pour produire des revêtements durs et durables qui ne s'effaceront pas en cas de contact constant avec la peau ou les vêtements et ne perdront pas leur éclat.

PVD Fourniture de machines de revêtement sous vide décoratives chinoises La pulvérisation d'or est également utilisée pour le revêtement des panneaux de circuits et des composants électroniques en raison de son excellente conductivité, pour le revêtement des fibres optiques, des batteries et des robinets et accessoires haut de gamme. Les processus de pulvérisation d'or sont inestimables pour les implants biomédicaux qui servent de revêtements radio-opaques visibles dans les rayons X et les procédures de sauvetage telles que le revêtement d'échantillons de tissus pour les rendre visibles pour la numérisation au microscope électronique.

Les revêtements de pulvérisation d'or sont un processus de dépôt de film mince où l'or ou un alliage d'or est bombardé avec des ions à haute énergie dans une chambre à vide, ce qui entraîne la "pulvérisation" des atomes ou des molécules d'or dans la vapeur et la condensation sur le substrat à revêtir comme les bijoux , circuits imprimés ou implants médicaux.

La pulvérisation d'or PVD est fréquemment réalisée en tant que processus de pulvérisation CC qui fait partie des types d'équipement de pulvérisation les plus simples et les moins coûteux. L'or est également couramment appliqué en tant que processus PVD à couche mince via le dépôt par évaporation thermique où il est évaporé dans un environnement à basse pression avec un élément chauffant résistif électrique, ou en tant que dépôt en phase vapeur par faisceau d'électrons où l'or est chauffé avec un faisceau d'électrons dans un vide poussé qui se condense ensuite sur le substrat à revêtir.