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Quelle est la cible appropriée pour la machine de revêtement par pulvérisation PVD ?

Update:03-12-2020
Summary: Le matériau cible pulvérisé présente les caractéristiques d'une grande pureté, d'une ha...

Le matériau cible pulvérisé présente les caractéristiques d'une grande pureté, d'une haute densité, d'un grain multicomposant et uniforme, qui est généralement composé d'une ébauche cible et d'une plaque arrière. L'ébauche cible appartient à la partie centrale du matériau cible de pulvérisation cathodique et est le matériau cible bombardé par un faisceau ionique à grande vitesse. Une fois que la cible a été impactée par des ions, les atomes à la surface de la cible sont pulvérisés et déposés sur le substrat pour former un film mince électronique. En raison de la faible résistance du métal de haute pureté, la cible de pulvérisation doit terminer le processus de pulvérisation dans une machine à haute tension et à vide poussé. Fabricants de machines de revêtement au plasma en Chine environnement. L'ébauche cible de pulvérisation cathodique en métal ultra-pur doit être liée à la plaque arrière par différents procédés de soudage. La plaque arrière joue principalement le rôle de fixation de la cible de pulvérisation et doit avoir une bonne conductivité électrique et thermique.

Selon les différents matériaux utilisés, les cibles de pulvérisation peuvent être divisées en cible de matériau unique métal/non métallique, cible d'alliage et cible composée. La technologie de dépôt par pulvérisation a une bonne répétabilité, l'épaisseur du film peut être contrôlée, peut être obtenue sur une grande surface de matériaux de substrat avec une épaisseur uniforme. Les films préparés présentent les avantages d'une grande pureté, d'une bonne compacité et d'une forte adhérence avec les matériaux de substrat, ce qui est devenu l'une des principales technologies de préparation de matériaux à couches minces.

Les métaux ultra purs et les cibles de pulvérisation sont des composants importants des matériaux électroniques. La chaîne industrielle des cibles de pulvérisation comprend principalement la purification des métaux, la fabrication des cibles, le revêtement par pulvérisation cathodique et l'application terminale, parmi lesquels la fabrication des cibles et le revêtement par pulvérisation cathodique sont les maillons clés de l'ensemble de la chaîne industrielle des cibles de pulvérisation.

La purification des métaux en amont provient principalement des minerais métalliques clés naturels. La pureté des métaux généraux peut atteindre 99,8 % et la pureté de la cible de pulvérisation doit atteindre 99,999 %.

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