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Quel est le contraste entre les revêtements pulvérisés et évaporés ?

Update:27-11-2020
Summary: PVD(La technologie de dépôt physique en phase vapeur est l'une des principales technologies ...

PVD(La technologie de dépôt physique en phase vapeur est l'une des principales technologies pour la préparation de matériaux à couches minces. Dans des conditions de vide, un matériau est vaporisé en atomes gazeux, molécules ou ionisation partielle en ions, puis déposé sur la surface des matériaux de substrat par un procédé de gaz à basse pression (ou plasma), qui présente les caractéristiques d'antireflet, de réflexion, de conductivité protectrice, conductivité magnétique, isolation, résistance à la corrosion, résistance à l'oxydation, radioprotection et installation Décoration et autres fonctions spéciales de la technologie des matériaux de film. Le matériau utilisé pour préparer le matériau en couche mince est appelé matériau de revêtement PVD. Le revêtement par pulvérisation cathodique et le revêtement par évaporation sous vide sont les deux PVD les plus populaires Fabricants de machines de revêtement DLC méthodes de revêtement.

Comparaison des revêtements pulvérisés et évaporés

La technologie de dépôt par pulvérisation a une bonne répétabilité et une épaisseur de film contrôlable, qui peut être utilisée sur des matériaux de substrat de grande surface avec une épaisseur uniforme. Les films préparés présentent les avantages d'une grande pureté, d'une bonne compacité et d'une forte adhérence avec les matériaux de substrat, ce qui est devenu l'une des principales technologies de préparation de matériaux à couches minces. Différents types de matériaux à couche mince de pulvérisation ont été largement utilisés. La demande de matériaux fonctionnels à haute valeur ajoutée augmente d'année en année. La cible de pulvérisation est devenue le matériau de revêtement PVD le plus utilisé sur le marché.

Le revêtement par évaporation est simple et pratique, facile à utiliser et rapide à former un film. Du point de vue de la fabrication de processus, la complexité de fabrication des matériaux évaporés est bien inférieure à celle des cibles de pulvérisation, et le revêtement par évaporation est souvent utilisé pour le revêtement de matériaux de substrat de petite taille.

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