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Placage par évaporation sous vide

Update:30-09-2019
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Placage par évaporation sous vide

Principes de base

Le revêtement par évaporation sous vide est une méthode de chauffage des matières premières pour former des films minces dans un récipient d'évaporation dans une chambre à vide pour faire échapper des atomes ou des molécules de la surface et former un flux de vapeur à la surface du solide (appelé substrat ou substrat) pour se condenser et former un solide films.

Les raisons des exigences plus strictes pour l'évaporation sous vide, en particulier pour l'environnement sous vide, sont les suivantes :

Prévenir les réactions dues aux molécules d'air et à l'évaporation Fournisseurs Machine de revêtement d'instruments médicaux sources à haute température.

Empêchez la molécule de substance évaporée d'entrer en collision avec la molécule d'air dans la chambre de revêtement.

Empêcher les molécules d'air de se mélanger dans les membranes en tant qu'impuretés ou de former des composés dans les membranes.

Equipement : La chambre de revêtement sous vide et le système de pompage sous vide sont composés de deux parties. La chambre de revêtement sous vide est équipée de sources d'évaporation, de matériaux évaporés, de supports de substrat et de substrats.

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