Terminologie commune du vide11

1. angle de revêtement : angle entre la direction des particules incidentes sur le substrat et la normale de la surface plaquée.
2. pulvérisation cathodique sous vide : dans le vide, les ions de gaz inerte bombardent les atomes (molécules) ou les amas de la surface cible.
3. Pulvérisation par faisceau d'ions : la cible est pulvérisée par un faisceau d'ions obtenu à partir d'une source d'ions spéciale.
4. Nettoyage par décharge luminescente : basé sur le principe de la décharge luminescente, la surface du substrat et du film est nettoyée par bombardement par décharge gazeuse. Fourniture de machines de revêtement sous vide décoratives chinoises
5. Dépôt physique en phase vapeur PVD : sous vide, le matériau de revêtement est vaporisé par des méthodes physiques telles que l'évaporation ou la pulvérisation, et déposé sur le substrat.
6. Dépôt chimique en phase vapeur CVD : une méthode de dépôt de nouveaux matériaux de film sur des substrats par des réactions chimiques en phase vapeur de gaz réactifs avec un certain rapport chimique dans des conditions d'activation spécifiques (généralement à une certaine température élevée).