Machine de revêtement à vide d'évaporation et principe physique- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Machine de revêtement à vide d'évaporation et principe physique

L'évaporation machine à revêtement à vide est principalement composé d'une chambre de revêtement à vide et d'un système de pompage à vide. Il y a des sources d'évaporation (c.-à-t-peu d'évaporation), des substrats et des supports de substrat, des tiges d'électrode, des alimentations, des creusets, des radiateurs de substrat, des systèmes d'échappement, etc. dans la chambre à vide.

Le matériau de revêtement est placé dans la source d'évaporation dans la chambre à vide. Dans des conditions de vide élevées, la source d'évaporation est chauffée pour l'évaporer. Lorsque le libre parcours moyen des molécules de vapeur est supérieur à la taille linéaire de la chambre à vide, les atomes et les molécules de la vapeur de film s'évaporent de la source d'évaporation. Après que la surface de la source s'échappe, il est rarement colladé et entravé par d'autres molécules ou atomes, et peut atteindre directement la surface du substrat à étaler. En raison de la basse température du substrat, les particules de vapeur du matériau du film se condensent dessus pour former un film.

Afin d'améliorer l'adhésion entre les molécules évaporées et le substrat, le substrat peut être activé par un chauffage approprié ou un nettoyage d'ions. Le processus physique du revêtement d'évaporation de l'aspirateur à partir de l'évaporation des matériaux, du transport vers le dépôt et de la formation de films est le suivant:

1. Utilisez diverses méthodes pour convertir d'autres formes d'énergie en énergie thermique, chauffer le matériau du film en évapore ou sublime et devenir des particules gazeuses (atomes, molécules ou groupes atomiques) avec une certaine énergie (0,1 ~ 0,3ev):

2. Les particules gazeuses quittent la surface du matériau de la membrane et sont transportées à la surface du substrat en ligne droite avec une vitesse de déplacement substantielle sans collision;

3. Les particules gazeuses atteignant la surface du substrat se condensent et se nucléent et se transforment en un film solide;

4. Les atomes qui composent le film sont réorganisés et disposés ou liés chimiquement.