Terminologie de vide commune11- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Terminologie de vide commune11

1. Angle de couture: l'angle entre la direction des particules incidents sur le substrat et la normale de la surface plaquée.
2. pulvérisation de Vacuum: Dans le vide, les ions inertes des ions bombardent les atomes (molécules) ou les grappes de la surface cible.
3.Ion Bafouillage du faisceau: la cible est pulvérisée par un faisceau d'ions obtenu à partir d'une source d'ions spéciaux.
4. Nettoyage des décharges de la glace ： En fonction du principe de décharge de lueur, la surface du substrat et du film est nettoyée par bombardement de décharge de gaz. China Decorative Vacuum Rebating Machine Fournisseurs
5.PVD Dépôt de vapeur physique: Dans le vide, le matériau de revêtement est vaporisé par des méthodes physiques telles que l'évaporation ou la pulvérisation, et déposée sur le substrat.
6.CVD Dépôt de vapeur chimique: une méthode de dépôt de nouveaux matériaux de film sur des substrats par des réactions chimiques de vapeur de réaction de gaz avec un certain rapport chimique dans des conditions d'activation spécifiques (généralement à une certaine température) .