Méthodes courantes de la technologie PVD

Dépôt par pulvérisation cathodique

La pulvérisation cathodique est une technique de dépôt de couches minces associée à une décharge luminescente de gaz. Il existe de nombreuses méthodes de pulvérisation, telles que la pulvérisation à courant continu, la pulvérisation RF et la pulvérisation réactive. Pulvérisation magnétron, fréquence intermédiaire Fournisseurs de systèmes de revêtement PVD en Chine la pulvérisation, la pulvérisation à courant continu, la pulvérisation RF et la pulvérisation par faisceau d'ions sont largement utilisées.

Caractéristique : le gaz inerte (tel que l'argon) nécessaire à la décharge est rempli dans une chambre à vide. Sous l'action d'un champ électrique à haute tension, un grand nombre d'ions positifs sont produits par ionisation des molécules de gaz. Lorsque des ions chargés sont accélérés par un champ électrique intense, un courant ionique de haute énergie se forme pour bombarder le matériau source d'évaporation (appelé cible). Sous bombardement ionique, les atomes du matériau source d'évaporation quitteront la surface solide et pulvériseront sur le substrat à grande vitesse pour déposer des films minces.