Méthodes courantes de la technologie PVD- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Méthodes courantes de la technologie PVD

Dépôt de pulvérisation

La pulvérisation est une technique de dépôt à couches minces associée à la décharge de la lueur de gaz. There are many sputtering methods, such as direct current sputtering, RF sputtering and reactive sputtering. Magnetron sputtering, intermediate frequency China PVD Coating Systems suppliers sputtering, direct current sputtering, RF sputtering and ion beam sputtering are widely used.

Characteristic: The inert gas (such as argon) needed for discharge is filled in vacuum chamber. Under the action of high voltage electric field, a large number of positive ions are produced by ionization of gas molecules. Lorsque les ions chargés sont accélérés par un champ électrique fort, un courant d'ion à haute énergie est formé pour bombarder le matériau source d'évaporation (appelé cible). Sous bombardement ionique, les atomes du matériau de la source d'évaporation laisseront la surface solide et la pulvérisation sur le substrat à grande vitesse pour déposer des films minces.